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Chip de memoria Toshiba de 96 capas – Calendae

Hola, ¿qué tal colega?. Te habla Jordi Oriol y en esta ocasión te voy a hablar sobre Chip de memoria Toshiba de 96 capas – Calendae

La necesidad de mayor memoria para los teléfonos inteligentes nunca se detendrá, especialmente con el continuo desarrollo de aplicaciones cada vez más grandes. Esta necesidad siempre empuja a los fabricantes de semiconductores a seguir intentando insertar tantos bits como sea posible en volúmenes más pequeños y a menores costos.

Para lograr esto, los chips de memoria ahora están creciendo en tres dimensiones en lugar de dos. Recientemente, Toshiba desarrolló un nuevo 96 capas Memoria flash BiCS 3D dispositivo con una capacidad de almacenamiento de 32 GB. El nuevo dispositivo satisface las demandas del mercado y las especificaciones de rendimiento para aplicaciones que incluyen SSD para empresas y consumidores, teléfonos inteligentes, tabletas y tarjetas de memoria.

Este chip de memoria se construyó con tres bits por celda, conocido como celda de tres niveles (TLC) tecnología. Las capas de apilado y el proceso de fabricación aumentan la capacidad de cada chip en un 40% por unidad de tamaño. También reducen el costo por bit y aumentan la capacidad de fabricación de la capacidad de memoria para las obleas de silicio.

Para agregar más capas al chip, Toshiba está trabajando para aumentar la cantidad de bits en cada celda. En un futuro próximo, aplicará su nueva tecnología de proceso de 96 capas a productos de mayor capacidad, como 64 GB. También desarrollará chips con QLC (celda de cuádruple nivel) tecnología.

Al apilar 64 niveles de QLC, los ingenieros de Toshiba crearon un dispositivo de 96 gigabytes. La integración de 16 de ellos en un solo paquete permitirá alcanzar una capacidad de 1,5 TB, lo que corresponde a 12 billones de bits.

Si está interesado, puede consultarlos en Cumbre de memoria flash 2017 en Santa Clara, California, del 7 al 10 de agosto.

Fuente: elektor

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