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Desafíos involucrados en las pruebas 5G – Calendae

Hola de nuevo. En el teclado Jordi Oriol y hoy vamos a hablar sobre Desafíos involucrados en las pruebas 5G – Calendae

El inminente despliegue a gran escala de la tecnología 5G plantea nuevos y difíciles desafíos para los diseñadores de PCB, equipos de red y dispositivos electrónicos en general. 5G no solo representará un aumento en la velocidad de los datos, sino que será una verdadera revolución, con tiempos de latencia reducidos de hasta 1 ms y el uso de ondas milimétricas (mmWave) para soportar un mayor ancho de banda. Los PCB de red y móviles 5G deben poder manejar simultáneamente velocidades de datos digitales más altas y frecuencias más altas, llevando el diseño de señal mixta al límite. Las aplicaciones 5G también presentarán una serie de nuevos desafíos para los ingenieros que desarrollan equipos de prueba automatizados (ATE).

En comparación con la red móvil 4G actual, el despliegue de 5G obligará a los diseñadores a repensar el diseño de los PCB utilizados en dispositivos móviles, redes de datos e infraestructura de IoT. Asegurar la integridad de la señal en todos los puntos de la placa es uno de los desafíos más difíciles impuestos por las pruebas 5G. Debido a la presencia de señales mixtas, será necesario evitar EMI entre las secciones analógica y digital de la tarjeta verificando que se cumplan los requisitos de EMC de la FCC.

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