EEZ # BenchBox3 - Calendae - Calendae | Informática, Electrónica, CMS, Ciberseguridad

EEZ # BenchBox3 – Calendae

Hola y mil gracias por leerme. Te habla Jordi Oriol y hoy te voy a hablar sobre EEZ # BenchBox3 – Calendae

Los equipos de EEZ anunciaron recientemente su último proyecto; los Caja de banco EEZ 3 (BB3). El Bench Box 3, que es un concepto de fuente de alimentación programable de FOSS y hardware abierto, fue diseñado para servir como sucesor de la EEZ H24005, con el objetivo de proporcionar una fuente de alimentación con mejor modularidad, mayor capacidad y funcionalidad mientras se preserva la apertura. y un amplio soporte de software, todo a un nivel razonable de complejidad para que cualquier persona con conocimientos intermedios de electrónica y soldadura pueda construirlo.

El BB3 viene con una capacidad mayor que el h24005, comenzando con la pantalla TFT a color. los EEZ H24005 es una de las primeras fuentes de alimentación programables que incorpora una pantalla táctil TFT a color, pero la BB3 no solo cuenta con una pantalla TFT, sino que está equipada con una pantalla aún más grande (4,3 «480 × 272 píxeles) con caracteres antialiasing y un área de opciones de menú más grande mejora la legibilidad y simplifica la interacción. La conveniencia de la pantalla táctil en el BB3 se amplía aún más con el codificador incremental adjunto que se puede usar para funciones que tradicionalmente se realizan con botones o perillas giratorias (p. por ejemplo, cambiar los parámetros de salida).

El BB3 también viene con más módulos (tres en lugar de dos) que el H24005 y está disponible para módulos de un solo canal y de dos canales, lo que permite configuraciones con hasta seis salidas de potencia. El diseño del BB3 se realizó teniendo en cuenta la modularidad para permitir actualizaciones fáciles en el futuro mediante la introducción de nuevos módulos periféricos para proporcionar varias funciones a los usuarios. Sin embargo, inicialmente ofrece tres tipos diferentes de módulos periféricos que pueden satisfacer las diversas necesidades de los usuarios con diferentes presupuestos.

La modularidad, que es una de las características clave / interesantes del BB3, se logró utilizando el concepto EEZ DIB (abreviatura de DIY Instrument Bus) creado por el equipo EEZ. Actualmente en su primera versión, el concepto DIY Instrument Bus (DIB) ofrece una manera fácil de conectar un módulo «maestro» con hasta tres módulos periféricos T&M conectados a través de buses SPI separados (dedicados). El módulo maestro es independiente de la CPU, por lo que cualquier MCU, CPU, FPGA, SoC, etc. Con la capacidad de SPI, se puede implementar como un recurso informático principal. Los módulos periféricos en el concepto DIB pueden tener su propia EEPROM para almacenar datos específicos de periféricos y recursos de procesamiento integrados que se comunican con el módulo maestro. Se puede encontrar más información sobre el DIB en la página del proyecto.

El plan del equipo EEZ es diseñar nuevos módulos solo o en colaboración con otros equipos que ya han lanzado con éxito dispositivos T&M de hardware abierto. Los nuevos módulos de potencia de 2 y 4 cuadrantes pueden esperarse en un futuro próximo, pero las características planificadas van más allá de los módulos de potencia de CC con la introducción de un analizador de potencia, generador de señal / función, módulo de adquisición de datos, módulo sensor térmico, controlador de motor paso a paso / CC, matriz de conmutación y E / S y mucho más. Se conservará la inversión inicial en el BB3 y lo mismo ocurre con las funciones de software y firmware asociadas.

Especificaciones

  • Completamente fuente abierta diseño
  • Diseño modular
  • Entrada de CA para sensores de rango completo (115/230 Vac)
  • Cableado minimalista para un montaje y mantenimiento simplificados
  • Hasta 3 módulos periféricos
  • STM32F7 MCU ARM de 32 bits (flash de 2 MB)
  • Pantalla táctil a color TFT de 4,3 pulgadas (8 MB de SD-RAM para almacenamiento en búfer de fotogramas)
  • Interruptor de alimentación de CA en el panel frontal
  • Interruptor del cargador de arranque del panel frontal para MCU principal (carga de firmware a través de USB DFU)
  • Encoder incremental y conmutador definido por el usuario
  • Conectividad USB 2.0 OTG y Ethernet 10/100 Mbit / s
  • Cuatro relés de potencia para acoplar varias salidas de potencia
  • SPI full-duplex dedicado para cada módulo
  • Control de cargador de arranque dedicado para cada módulo (carga de firmware a través de UART, SPI o I2C)
  • Ventilador de refrigeración de 80 mm de diámetro silencioso con control de velocidad
  • Controlado de forma remota por más de 300 comandos SCPI utilizando la extensión Estudio EEZ de controladores SCPI similares
  • Dimensiones compactas: 290 (W) x 123 (H) x 240 (D) mm
  • Peso máximo (equipado con tres módulos de alimentación DCP405 y AC / DC): 4 kg

Características del módulo de potencia BB3

DCP405

DCP405B

DCM220

Numero de salidas

Soltero

Soltero

Doble

Salidas flotantes

Sip

Sip

Sí (con GND común a bordo)

Topología

Pre-regulador Buck con post-regulador lineal

Pre-regulador Buck con post-regulador lineal

Sincronizar buck con controles CV / CC

MCU a bordo

No

No

STM32F373

Rango de voltaje

0 – 40 V

0 – 40 V

1 – 20 V

Intervalos actuales

2

2

1

Alcance actual

0-50 mA / 0-5 A

0-50 mA / 0-5 A

0 – 4 A

Energía Max.

155 W

155 W

140 W.

Programación de voltaje y resolución de lectura

5 mV

5 mV

10 mV

Programación actual y resolución de lectura

5 µA / 0,5 mA

5 µA / 0,5 mA

20 mA

Detección remota

Sip

No

No

Protección contra polaridad inversa con detección remota

Sip

n / A

n / A

Programación remota

Sip

No

No

Programador hacia abajo

Sip

No

No

HW (palanca) OVP

Sip

No

No

Protecciones SW

OVP / OCP / OTP / OPP

OVP / OCP / OTP / OPP

OVP / OCP / OTP / OPP

Protección de polaridad inversa de la potencia de salida

Si, derretido

Si, no fusionado

Si, no fusionado

Acoplamiento de salidas

GND común / binario dividido / serie / paralelo

GND común / binario dividido / serie / paralelo

GND común

La apertura y la rica suite de software son una característica distintiva de todos los proyectos de EEZ. El BB3 viene con software y firmware ricos en funciones y algunas características únicas del paquete de software EEZ presentado con el proyecto H24005, que incluyen; El simulador completo, el editor visual desarrollado internamente, el controlador / consola SCPI y TFT MHI también están disponibles para su uso con BB3.

El simulador que funciona como Aplicación web, permite la exploración de todas las funcionalidades del firmware y otras como la asignación de la carga virtual en las salidas de potencia del módulo incluso cuando no hay ningún dispositivo físico disponible.

Simulador web

El editor visual es parte de EEZ Studio multiplataforma que permite un rápido desarrollo de la HMI para la pantalla táctil TFT en color BB3. EEZ Studio puede generar código fuente que se puede importar directamente a un proyecto de firmware y compilar (por ejemplo, ST Atollic TrueSTUDIO o STM32CubeIDE gratuito).
La otra parte de EEZ Studio es la aplicación de controlador SCPI que permite a los usuarios acceder a BB3 de forma intuitiva utilizando comandos SCPI basados ​​en texto simples. Al aprovechar la capacidad del controlador SCPI, EEZ Studio facilita la recopilación rápida y precisa de datos tales como; datos de la pantalla del instrumento, datos registrados, control de entrada y salida, configuración de parámetros. Cada herramienta tiene su propia «ventana de sesión» y todas las interacciones se almacenan en la base de datos SQL para una búsqueda, presentación y archivo eficientes.

El BB3 muestra la continuidad de la práctica del equipo de EEZ de diseñar sus dispositivos de tal manera que se garantice que puedan ser replicados fácilmente por los fabricantes / aficionados al bricolaje con habilidades intermedias en soldadura, ensamblaje, pruebas y conocimientos básicos. instalación y carga de software y firmware. Aunque incluye un recinto personalizado, los constructores tienen la libertad de crear su propio recinto o adoptar un recinto de uso general de tamaño similar.

De acuerdo con la política de código abierto del equipo de EEZ, el proyecto es de código abierto y los esquemas, Gerbers, dibujos mecánicos, listas de materiales y código están disponibles en el Repositorio de Project GitHuby se ofrecen bajo una licencia TAPR. Los componentes utilizados en el desarrollo de todos los módulos utilizados en BB3 están disponibles en los principales proveedores y se agregan códigos de pedido para cinco fuentes diferentes para cada componente en la lista de materiales para facilitar la compra. Se omiten los componentes de los paquetes que requieren habilidades y equipos de montaje adicionales (por ejemplo, QFN, BGA).

Crowdfunding siguiente

El equipo de la EEZ se encuentra en la etapa final de preparación para un campaña de crowdfunding para el proyecto BB3. La campaña ofrecerá el BB3 en un kit altamente completo y probado (casi listo para usar) y los patrocinadores podrán elegir entre múltiples configuraciones, comenzando con un conjunto de PCB desnudo, gabinete personalizado hasta configuración completa con múltiples salidas de energía.

El equipo de EEZ también nos dijo que están trabajando en una solución completamente ensamblada, probada y calibrada que debería estar lista para su envío el próximo año con los certificados requeridos para los mercados de la UE y EE. UU.

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