El sensor infrarrojo de diodo térmico identifica tipos de fuentes de calor - Calendae - Calendae | Informática, Electrónica, CMS, Ciberseguridad

El sensor infrarrojo de diodo térmico identifica tipos de fuentes de calor – Calendae

Hola de nuevo. Yo soy Jordi Oriol y en esta ocasión te voy a contar sobre El sensor infrarrojo de diodo térmico identifica tipos de fuentes de calor – Calendae

Mitsubishi Electric ha desarrollado un sensor térmico que puede distinguir con precisión entre los humanos y otras fuentes de calor, para la identificación de comportamientos humanos específicos, como caminar, correr o levantar la mano. por Julien Happich @ www.eenewseurope.com

Diseñado con una gran cantidad de píxeles (80 × 32 píxeles) para aplicaciones de seguridad y edificios inteligentes, el sensor Mitsubishi Electric Diode InfraRed (MelDIR) se basa en la tecnología de sensor infrarrojo de diodo térmico de la compañía desarrollada para Advanced Land. Observando el Satélite-2 «DAICHI-2» (ALOS-2).

En comparación con los sensores de termopila de 16 × 16 píxeles actuales, el dispositivo ofrece 10 veces la resolución de píxeles y cinco veces la resolución térmica de 100 mK o 0,1 grados Celsius. Cada diodo térmico (o píxel del sensor) está respaldado por patas microfabricadas que canalizan la energía de manera eficiente sin liberar calor, lo que permite utilizar más píxeles para una resolución más alta.

El ruido eléctrico se minimiza montando diodos térmicos y amplificadores de alta especificación cerca uno del otro en el mismo chip, lo que ayuda a mantener la precisión y lograr una alta resolución térmica. Las imágenes infrarrojas detalladas ayudan a distinguir entre los humanos y otras fuentes de calor, así como a identificar comportamientos específicos.

Con unas medidas de 19,5 × 13,5 × 9,5 mm, el dispositivo viene en un paquete 80% más pequeño que los sensores existentes, cuenta con un campo de visión de 78º x 29º y tiene un rango de temperatura detectable de -5 a + 60ºC. Mitsubishi Electric ha utilizado tecnología patentada de envasado a escala de chips y sellado al vacío para garantizar que el sensor esté sellado al vacío (sin usar un paquete de cerámica convencional) para evitar la radiación de calor y lograr una alta resolución térmica.

Mitsubishi Electric – www.MitsubishiElectric.com

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