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HARTING Europe, portador de componentes que ahora reemplaza a los PCB flexibles – Calendae

Hola, ¿qué tal colega?. Yo soy Jordi Oriol y en esta ocasión te voy a contar sobre HARTING Europe, portador de componentes que ahora reemplaza a los PCB flexibles – Calendae

Las placas de circuito impreso flexibles ofrecen numerosas ventajas. Sin embargo, la fijación mecánica de estos circuitos impresos es muy compleja. HARTING ha desarrollado una nueva solución basada en tecnología 3D-MID que puede reemplazar los circuitos impresos flexibles. Gracias a los soportes de componentes, se pueden lograr ahorros de costos de hasta dos tercios.

En el proceso MID, se aplica un diseño personalizado a la pieza moldeada por inyección. En el montaje electrónico, los componentes se montan en la superficie deseada.

Las placas de circuito impreso flexibles hechas de películas delgadas de poliimida se han establecido en muchas áreas de productos debido a su flexibilidad de aplicación. Poblarlos y ensamblarlos, por otro lado, es mucho más complejo. Aquí es donde entra en juego un portador de componentes recientemente desarrollado por HARTING.

Un portador de componentes estandarizado para componentes electrónicos

Aprovechando este nuevo desarrollo de HARTING, los componentes electrónicos se pueden montar directamente en el soporte de componentes, reemplazando así los circuitos impresos flexibles. El soporte de componentes actúa como un elemento de conexión entre la placa de circuito impreso (PCB) y los componentes electrónicos como LED, circuitos integrados, fotodiodos y sensores.

Los componentes electrónicos se montan directamente en el nuevo soporte de componentes en procesos automatizados. Los procesos a menudo complejos involucrados en la fabricación de placas de circuito impreso flexibles se eliminan, reduciendo así los costos hasta en dos tercios.

Los soportes de componentes llenos se entregan en cinta y carrete. En su diseño estándar, los soportes se pueden mecanizar en sistemas de ensamblaje automatizados, al igual que otros componentes electrónicos SMD. Actualmente hay dos tamaños diferentes disponibles y pueden acomodar componentes electrónicos de tamaño estándar SOIC-8 y más pequeños. Además, HARTING también puede fabricar los transportadores en dimensiones específicas del cliente.

HARTING ha identificado tres aplicaciones de ejemplo en las que el portador de componentes puede reemplazar las placas de circuito impreso flexibles:

  • Componentes en un ángulo de 90 ° con respecto a la placa de circuito impreso: el soporte de componentes es adecuado para escenarios en los que los componentes eléctricos, como los sensores, deben colocarse normalmente en el circuito. El proceso de montaje automático permite la colocación de sensores de temperatura o sensores de pasillo en el soporte con un alto grado de precisión, lo que a su vez da como resultado mediciones precisas y reproducibles. Los componentes ópticos son otro ejemplo destacado, como los LED o fotodiodos utilizados para generar barreras de luz precisas.
  • Distancia desde la PCB: el soporte de componentes también le permite mantener un espacio libre entre la PCB y un componente electrónico. En consecuencia, se puede usar un sensor de temperatura para medir la temperatura en la carcasa sin verse afectado por el calor dispersado por otros componentes en la PCB. También significa que un LED se puede colocar lejos de la placa de circuito, evitando así el riesgo de que los componentes circundantes proyecten sombras.
  • Función de antena: el portacomponentes se puede fabricar con diferentes polímeros base. De esta forma, se pueden tener en cuenta diferentes propiedades del material de la antena, como la constante dieléctrica y el factor de pérdida. El diseño específico de la antena se puede utilizar para varias aplicaciones en el rango de frecuencia de MHz y GHz, como Bluetooth, WiFi, ZigBee y 5G.

La tecnología 3D-MID como alternativa a las placas de circuito impreso flexibles

Gracias a la tecnología 3D-MID (dispositivo mecatrónico integrado), los componentes electrónicos se pueden montar directamente en un cuerpo tridimensional sin necesidad de tarjetas electrónicas o cables de conexión. El cuerpo base se produce mediante moldeo por inyección, por lo que el material termoplástico está equipado con un aditivo inorgánico no conductor. Para que este material se adapte a los circuitos eléctricos, los aditivos del plástico se «activan» mediante la estructuración láser directa (LDS). En este proceso, el rayo láser escribe las áreas destinadas a pistas conductoras y crea una estructura microrrugosa. Las partículas metálicas liberadas en el proceso forman los núcleos para la posterior metalización química.

Este proceso crea trazos eléctricos a través del cuerpo base tridimensional. El plástico utilizado ofrece una alta estabilidad térmica y, por tanto, se puede soldar en el horno de reflujo. HARTING ha estado implementando toda la cadena de procesos 3D-MID internamente durante más de 10 años, desde la idea del diseño hasta el producto en serie. La tecnología está encontrando uso en escenarios de aplicación en sectores tales como tecnología médica, electrónica industrial y electrónica de consumo y hasta componentes relacionados con la seguridad en la industria automotriz. La unidad de negocio HARTING 3D-MID es el mayor proveedor de componentes 3D-MID fuera de Asia. El portador de componentes desarrollado por este proceso es adecuado para diversas aplicaciones. Puede equiparse con múltiples sensores que, si se desea, se pueden alinear en tres direcciones para realizar mediciones en tres ejes (X, Y, Z). Los componentes se pueden montar simultáneamente en dos superficies paralelas en los lados frontal y posterior, así como en la cara del extremo. HARTING ha presentado una solicitud de patente para el portador de componentes.

más información: www.harting.com

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