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La interfaz IC del cargador evita el sobrecalentamiento del teléfono a velocidades de carga rápidas – Calendae

Hola, ¿qué tal colega?. Te habla Jordi Oriol y hoy te voy a hablar sobre La interfaz IC del cargador evita el sobrecalentamiento del teléfono a velocidades de carga rápidas – Calendae

por Graham Prophet @ edn-europe.com:

Power Integrations ofrece un IC de interfaz de cargador compatible con la especificación Quick Charge 3.0 de Qualcomm; PI afirma que su CHY103D IC optimiza la eficiencia para evitar que el teléfono se sobrecaliente mientras se carga a alta velocidad.

Agregado a la familia ChiPhy de circuitos integrados de cargador, PI dice que este es el primer circuito integrado de cargador AC-DC fuera de línea de Qualcomm Technologies compatible con el protocolo Quick Charge (QC) 3.0. Utilizado junto con los circuitos integrados de conmutación AC-DC InnoSwitch de Power Integrations, el CHY103D incorpora todas las funciones necesarias para admitir QC 3.0. El protocolo QC 3.0 implementado en el dispositivo CHY103D reduce sustancialmente las pérdidas en el teléfono del dispositivo móvil inteligente durante la carga rápida. Esto permite a los diseñadores de sistemas optar por cargar los teléfonos más rápido o reducir la temperatura táctil del teléfono mientras se carga y mejora la eficiencia del proceso de carga.

La interfaz IC del cargador evita que el teléfono se sobrecaliente a velocidades de carga rápidas. [Link]

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