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La primera eSIM de grado industrial del mundo en un paquete en miniatura – Calendae

Hola, ¿qué tal colega?. Te habla Jordi Oriol y en el día de hoy hablaremos sobre La primera eSIM de grado industrial del mundo en un paquete en miniatura – Calendae

Comunicación de máquina a máquina en Internet de las cosas (IoT) requiere una recopilación de datos fiable y una transmisión de datos ininterrumpida. Para aprovechar al máximo las redes móviles ubicuas, Infineon Technologies AG está proporcionando la primera SIM integrada de grado industrial (eSIM) del mundo en un paquete a escala de chip de nivel de oblea en miniatura (WLCSP). Los fabricantes de maquinaria y equipos industriales que van desde máquinas expendedoras hasta sensores remotos y rastreadores de activos pueden optimizar el diseño de sus dispositivos de IoT sin comprometer la seguridad y la calidad.

Distribución é SIM aporta una serie de beneficios para la adopción fluida de la conectividad celular en entornos industriales. Los fabricantes de dispositivos pueden aumentar la flexibilidad de diseño con el tamaño reducido de la eSIM y simplificar los procesos de fabricación y la distribución global con una sola unidad de almacenamiento. Los clientes también tienen la opción de cambiar su proveedor de servicios de telefonía móvil en cualquier momento, por ejemplo, si la calidad de la red se deteriora o en el caso de un mejor contrato con el operador móvil.

Sin embargo, ofrecer una calidad sólida en un espacio en miniatura que funcione incluso en las condiciones más difíciles sigue siendo un desafío para los proveedores de silicio. Infineon lleva este desafío un paso más allá: el controlador de seguridad SLM 97 de Infineon en un paquete de escala de chip de nivel de oblea (WLCSP) mide solo 2.5 mm x 2.7 mm, admite un rango de temperatura extendido de – 40 a 105 ° Celsius. Proporciona un conjunto de funciones de gama alta que cumple totalmente con la última especificación GSMA para eSIM. La calidad robusta y la alta resistencia para aplicaciones industriales de eSIM reflejan el fuerte enfoque de Infineon en la alta calidad y una mentalidad de «cero defectos».

los SLM 97 chip de seguridad en WLCSP se produce en el sitio de producción de Infineon en Dresde y Regensburg y ahora está disponible en grandes cantidades. Más información está disponible aquí.

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