La semana bajo revisión - Calendae | Informática, Electrónica, CMS, Ciberseguridad

La semana bajo revisión

Hola de nuevo. Te escribe Simón Sánchez y hoy vamos a hablar sobre La semana bajo revisión

Aquí hay un resumen de los aspectos más destacados del flujo de noticias de esta semana según lo informado por Calendae.

La versión 2010 de PGI incluye soporte para GPU

Socio de Adaptive Computing con ScaleMP

Cray lanza la estación de trabajo / clúster integrado

Aprobación para admitir la plataforma de servidor «Maranello» de AMD

Align demuestra la depuración escalable a 220.000 núcleos

Ranger supera los 1,1 millones de puestos de trabajo en menos de 2 años

Kazajstán muestra interés en la tecnología de supercomputadoras rusa

Se lanza la alianza Prometheus para acelerar la adopción de equipos bioinformáticos

La Universidad de Delaware adquirirá el clúster HPC para la investigación en química computacional

Plataforma ISF disponible para gestionar nubes privadas

Spectra Logic presenta la biblioteca T-Finity

El cluster FPGA acelera la aplicación bioinformática de 5000X

Bright Computing firma un acuerdo con Novell

Wipro admite la migración a Windows HPC Server

OSC, portal de comercio electrónico que presenta los servicios de Nimbis

Nimbis Services y la gente del Ohio Supercomputer Center han introducido un servicio de comercio electrónico que permite a las empresas desatendidas comprar tiempo en el sistema Blue Collar de OSC a través del portal web Nimbis.

Un estudio reciente del Council on Compettiveness (CoC) encontró que muchas empresas estadounidenses carecen de los medios para acceder a los recursos necesarios de modelado y simulación, lo que las deja en desventaja competitiva. Esta llamada «brecha de HPC» se resuelve facilitando el acceso a los servicios de HPC, sin la necesidad de costosos equipos de TI y sin tener que formar asociaciones directas con un proveedor de HPC. El portal web de Nimbis simplifica el proceso, lo que facilita a las empresas el acceso a los recursos que necesitan.

Desde su lanzamiento:

Las tecnologías computacionales brindan a las empresas herramientas innovadoras que permiten el desarrollo virtual de productos nuevos y mejorados, como automóviles, productos farmacéuticos y financieros. El modelado y la simulación virtual también brindan a las empresas una ventaja competitiva a través de un mejor diseño del proceso de fabricación para llevar los productos al mercado más rápido, reduciendo el tiempo de desarrollo, los costos y la mano de obra. La simulación simplifica enormemente la elección entre métodos de procesamiento alternativos.

El acceso a recursos informáticos adecuados puede aumentar la eficiencia y la productividad, proporcionando una ventaja competitiva y un resultado final rentable. Dicho servicio no solo beneficia a las empresas involucradas, sino que tiene el potencial de ser un estímulo económico para toda la región.

Ashok Krishnamurthy, Ph.D., director de investigación del Centro de Supercomputación de Ohio, dice: “Pretendemos que esta interfaz de comercio electrónico ofrezca a muchas empresas de fabricación una ventanilla única digital para sus necesidades informáticas y de software. OSC se convierte en un motor económico al involucrar a empresas con experiencia en el sector, práctica que hemos establecido con los portales web de Blue Collar Computing ”.

Las empresas interesadas pueden adquirir paquetes de recursos de HPC de Nimbis sitio web, donde también pueden ponerse en contacto con consultores informáticos expertos.

Los transistores en forma de aleta allanan el camino para chips más rápidos

La Universidad de Purdue anunció esta semana algunos avances en la tecnología de transistores finFET. FinFET se refiere a una arquitectura de transistor multigate que utiliza un canal conductor en forma de aleta hecho de indio-galio-arseniuro. La tecnología tiene el potencial de reducir el tamaño de los transistores por debajo de lo que sería posible con los semiconductores convencionales basados ​​en silicio, y así continuar satisfaciendo nuestra demanda de chips de computadora más rápidos y compactos.

Pero con geometrías de transistor más pequeñas, todavía existe un problema de fuga eléctrica. Llévatelo Purdue:

Una posible solución a este problema de fugas es reemplazar el dióxido de silicio con materiales que tengan un valor aislante más alto, o «constante dieléctrica», como el dióxido de hafnio o el óxido de aluminio.

El equipo de investigación de Purdue hizo esto, creando finFETs que incorporan la aleta de indio-galio-arseniuro con un aislante llamado «high-k». Los intentos anteriores de utilizar finFETs finFET de indio-galio-arseniuro para fabricar dispositivos han fallado porque se escapa demasiada corriente del circuito.

Los investigadores son los primeros en ‘cultivar’ dióxido de hafnio en finFETs hechos de un material III-V usando deposición de capa atómica. El enfoque podría hacer posible la creación de transistores utilizando las capas aislantes más delgadas posibles, con un grosor de una sola capa atómica.

Si tiene éxito, la tecnología podría hacer posibles los transistores sub-22nm, manteniendo viva la Ley de Moore más allá de 2015.

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