Mitsubishi Electric lanza el sensor infrarrojo de diodo térmico MelDIR – Calendae

Mitsubishi Electric Corporation ha anunciado que lanzará el sensor Mitsubishi Electric Diode InfraRed (MelDIR), un sensor térmico para aplicaciones en seguridad, calefacción, ventilación y aire acondicionado (HVAC) y edificios inteligentes, el 1 de noviembre. MelDIR distingue con precisión entre humanos y otras fuentes de calor y permite la identificación de comportamientos humanos específicos, como caminar, correr o levantar la mano. Proporciona imágenes de alta resolución térmica y píxeles altos utilizando la tecnología de sensor infrarrojo de diodo térmico que Mitsubishi Electric desarrolló para el Satélite de Observación Terrestre Avanzado-2 “DAICHI-2” (ALOS-2).

Caracteristicas

1) Imágenes de alta resolución térmica y píxeles

• Resolución de píxeles 10 veces mayor (80 × 32 píxeles) y resolución térmica cinco veces mayor de 100 mK, o 0,1 grados Celsius, en comparación con los sensores de termopila de 16 × 16 píxeles que se venden ahora en el mercado, que utilizan tecnología de sensor de infrarrojos a Diodos térmicos instalados en la cámara compacta de infrarrojos (CIRC) para la observación de la tierra con el ALOS-2, que Mitsubishi Electric entregó a la Agencia de Exploración Aeroespacial de Japón en 2014 y ahora está operativo.
• Las patas de soporte, extrafinas gracias a la técnica de microfabricación, canalizan la energía de manera eficiente sin liberar calor, lo que permite utilizar más píxeles (más pequeños) para una mayor resolución.
• Ruido eléctrico minimizado montando un amplificador y un diodo térmico de alta especificación cerca uno del otro en el mismo chip, lo que ayuda a mantener la precisión y lograr una alta resolución térmica.
• Permite imágenes térmicas muy detalladas para distinguir entre humanos y otras fuentes de calor e identificar comportamientos humanos específicos, como caminar, correr o levantar la mano.

2) Sensor compacto y que ahorra espacio desarrollado con tecnología patentada de sellado al vacío a escala de viruta

• El paquete es un 80% más pequeño que el de los sensores existentes gracias a la nueva tecnología de embalaje.
• La tecnología patentada de empaquetado a escala de chips y la tecnología de sellado al vacío permiten sellar al vacío el sensor (sin usar un empaque de cerámica convencional) para evitar la radiación de calor y lograr una alta resolución térmica.

más información: www.mitsubishielectric.com

Puedes compartir en tu Facebook para que tus colegas lo consulten

??? ? ? ???