Módulo de sensor ultrasónico ToF InvenSense MOD-CH101 TDK - Calendae - Calendae | Informática, Electrónica, CMS, Ciberseguridad

Módulo de sensor ultrasónico ToF InvenSense MOD-CH101 TDK – Calendae

Hola, ¿qué tal colega?. Soy Jordi Oriol y esta vez vamos a hablar sobre Módulo de sensor ultrasónico ToF InvenSense MOD-CH101 TDK – Calendae

Mouser Electronics, Inc., il

El módulo de sensor ToF ultrasónico MOD_CH101 InvenSense permite una rápida integración del sensor Chirp CH-101. El CH-101 es un sistema en paquete altamente integrado que presenta un sistema en chip (SoC) de energía ultrabaja junto con un transductor ultrasónico piezoeléctrico micromecanizado. Construido con la tecnología MEMS patentada de Chirp, el CH-101 utiliza algoritmos DSP ultrasónicos avanzados y proporciona mediciones de rango precisas a objetivos a distancias de hasta 1,2 m. El módulo MOD_CH101 incluye una carcasa acústica que permite a los ingenieros personalizar el campo de visión (FoV) del sensor hasta 180 grados y permite mediciones de distancia simultáneas a múltiples objetos dentro del FoV. El dispositivo también es inmune al ruido ambiental.

los InvenSense DK-CH101 La plataforma SmartSonic, ahora disponible para ordenar en Mouser Electronics, incluye un sensor CH-101 integrado y un microcontrolador Microchip SAM G55 con un núcleo Arm® Cortex®-M4. La placa de desarrollo robusta es capaz de conectar hasta cuatro módulos de sensor MOD-CH101 externos a través de cables planos y flexibles. Equipada con un depurador integrado incorporado, la plataforma puede depurar el SAM G55 sin requerir soluciones externas. La plataforma DK-CH101 SmartSonic incluye un conjunto completo de herramientas de software, incluidos controladores integrados, una herramienta de desarrollo basada en GUI y SonicLink ™ (disponible para descargar para desarrolladores registrados).

Caracteristicas

  • Ultra baja potencia
  • Medición de rango rápida y precisa independientemente del tamaño del objetivo
  • Detecta cualquier objeto de color, incluidas ventanas, puertas y paredes de vidrio
  • Fácil de integrar
  • Módulo miniatura integrado
  • Campo de visión personalizable (FoV)

Como un

más información: www.invensense.com

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