Octavo fabrica una computadora de 1 GHz que cabe en un paquete SiP de 27x27 mm - Calendae - Calendae | Informática, Electrónica, CMS, Ciberseguridad

Octavo fabrica una computadora de 1 GHz que cabe en un paquete SiP de 27×27 mm – Calendae

Hola y mil gracias por leerme. Te escribe Jordi Oriol y hoy vamos a hablar sobre Octavo fabrica una computadora de 1 GHz que cabe en un paquete SiP de 27×27 mm – Calendae

los OSD335x C-SiP System-in-Package (SiP) desarrollado por En el octavo, es un paquete conceptual inspirado en el anterior Sitara AM335x Basado en SiP que incluye hasta 16 GB de eMMC, un oscilador junto con 1 GB de DDR3, PMIC, LDO y EEPROM. OSD335x C-SiP, es el módulo System-In-Package (SiP) más consolidado jamás creado. Siguiendo el modelo de sus predecesores, OSD335x C-SiP incorpora la extensión Corteza-A8 SoC basado en Texas Instruments Sitara AM3358 con RAM, que incluye agregar eMMC y oscilador por primera vez y otros componentes principales. La adición del eMMC y el oscilador al procesador, la RAM y las fuentes de alimentación hace que el OSD335x C-SiP sea un sistema completo.

Vista detallada del OSD335x C-SiP

El director de tecnología de Octavo Systems, Gene Frantz, dijo que tiene todo lo que necesita para una computadora Linux potente integrada en un paquete pequeño y fácil de usar, y lo que debe hacer es agregar energía y un par de resistencias. Por eso se llama Sistema completo en el paquete. La ventaja de los SiP es que requieren menos espacio y alguien puede obtener un desarrollo más rápido y fácil, entre otros beneficios. Durante una entrevista con LinuxGizmos, el CTO de Octavo Systems dijo que hizo la mayor parte, asumiendo la parte tediosa del diseño del sistema para desarrolladores integrados (cómo hacer que el procesador, la memoria, PMIC y otros componentes funcionen correctamente) . Con la incorporación de OSD335x C-SiP, se eliminan muchas de las tareas monótonas y tediosas asociadas con el diseño de un sistema informático. Ya no se requieren tareas como organizar las interfaces de memoria DDR3 y la secuencia de energía.

Además, se eliminan los problemas de interferencia electromagnética (EMI) causados ​​por la disposición del oscilador. Además de realizar un diseño de sistema integrado simple, OSD335x C-SiP también es aproximadamente un 50% más pequeño que un sistema correspondiente construido con componentes separados. Esto permite a los diseñadores reducir el tamaño del diseño, ahorrar en costos de PCB o agregar potencia de procesamiento a factores de forma que antes no eran posibles. Al igual que los paquetes anteriores, OSD335x C-SiP ofrece un TPS65217C PMIC y TL5209 LDO, ambos TI. También estará disponible en modelos de 0 a 85 ° C y de -40 a 85 ° C.

los OSD335x C-SiP está empaquetado con la pila Debian habitual y ofrece archivos de código abierto que incluyen esquemas. Se dice que el diseño permite el acceso completo a las funciones del AM335x, incluida la GPU PowerVR SGX y los chips PRU programables. El módulo es compatible con versiones anteriores OSD3358-SM-RED, varios Tarjetas BeagleBone y otro hardware Sitara AM335x. Los modelos iniciales que están listos para preordenar incluyen la versión de gama alta AM3358 del SoC, así como 512 MB de DDR3 y 4 GB eMMC. Se montarán más modelos en el próximo 2019, incluida una memoria más grande.

El C-SiP puede ser un poco más caro que comprar los diferentes componentes por separado, pero los paquetes de SiP de Octavo tienen la ventaja de no solo reducir los costos de desarrollo sino también los costos potenciales de fabricación. Por ejemplo, puede reducir la necesidad de agregar varias capas de PCB o imprimir placas de doble cara. Gerente de Ingeniería de Aplicaciones de Octavo Systems, Erik Welsh estima que con OSD335x C-SiP, los diseñadores pueden poner un sistema en funcionamiento en la mitad del tiempo que lleva diseñar una solución discreta.

OSD335x C-SiP se puede utilizar en aplicaciones de automatización de edificios, control industrial, bienes de consumo y IoT.

Para obtener más información, visite el Página de producto OSD335x C-SiP.

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