Primer COM-HPC y COM Express de próxima generación - Calendae - Calendae | Informática, Electrónica, CMS, Ciberseguridad

Primer COM-HPC y COM Express de próxima generación – Calendae

Hola, un placer verte por aquí. En el teclado Jordi Oriol y en esta ocasión te voy a hablar sobre Primer COM-HPC y COM Express de próxima generación – Calendae

congatec impulsa el lanzamiento de los procesadores Intel® Core ™ de 11.a generación con dos nuevas y emocionantes opciones de diseño

Paralelamente al lanzamiento del procesador Intel® Core ™ de 11.ª generación (con nombre en código «Tiger Lake»), congatec, un proveedor líder de tecnología informática integrada, anuncia la disponibilidad de su primer módulo de cliente COM-HPC de tamaño A y un COM de Computadora de nueva generación en módulo compacto Express. Esto les da a los ingenieros la opción de escalar aún más el rendimiento de sus sistemas existentes o desarrollar la próxima generación de productos utilizando la más amplia gama de interfaces COM-HPC. Los fabricantes de equipos originales se beneficiarán de las mejoras sustanciales en el rendimiento y las comunicaciones que ofrecen los nuevos módulos basados ​​en el procesador Intel Core de 11.ª generación a la industria informática de alta gama. Las aplicaciones típicas se pueden encontrar en muchas soluciones de alta gama, desde sistemas integrados y nodos de computación de borde hasta concentradores de red, centros de datos de niebla locales y dispositivos de red centrales, así como centros de datos en la nube centralizados reforzados para aplicaciones gubernamentales críticas.

«Los módulos de congatec basados ​​en procesadores Intel Core de 11.ª generación cuentan con procesamiento de CPU / GPU de alto rendimiento con aceleración de IA integrada para aplicaciones críticas que requieren procesamiento de alta velocidad y visión artificial», explica Gerhard Edi, CTO de congatec. Los aspectos más destacados de los procesadores Intel Core de 11.a generación brindan un gran impulso en el rendimiento de la CPU, memoria DDR4 rápida, ancho de banda amplio PCIe Gen4 y USB 4.0. Estas mejoras de rendimiento se complementan con funciones críticas para las computadoras periféricas conectadas a la comunicación, como el soporte de congatec para tecnologías de hipervisor, como los sistemas en tiempo real. Todo esto viene en un paquete poderoso y de bajo consumo que aprovecha la tecnología SuperFin de Intel que ofrece un mayor ahorro de energía, densidad física y proporciona aún más potencia de procesamiento para ciertas envolturas térmicas.

Las ventajas de elegir

“Por primera vez, los diseñadores ahora pueden optar por utilizar COM Express o COM-HPC. Cada uno ofrece beneficios únicos, por ejemplo, tenemos un conector de próxima generación mejorado para COM Express que debería ofrecer mejores capacidades de ancho de banda que las disponibles en el pasado. Esta es información esencial para los ingenieros que estén considerando el uso de interfaces de alto ancho de banda como PCIe Gen 4. Los ingenieros que elijan COM-HPC se beneficiarán de interfaces de alta velocidad muy superiores entregadas en 800 pines de señal en total. . Esto es casi el doble del número de pines en comparación con los módulos COM Express Tipo 6 que vienen con 440 pines ”, explica Andreas Bergbauer, Gerente de línea de productos de congatec.

Para ayudar a los ingenieros a tomar la mejor decisión, congatec brinda soporte técnico y está creando una guía de decisiones de diseño COM Express y COM-HPC y un documento técnico, que estará disponible en Página de procesadores Intel Core de 11.a generación de Congatec.

Aún más innovaciones y beneficios

Es importante recordar que, además de PCIe Gen 4, los nuevos Computer-on-Modules congatec con procesadores Intel Core de 11a generación de bajo consumo también ofrecen USB 4.0, que se basa básicamente en la tecnología Thunderbolt de Intel. USB 4.0 admite velocidades de datos increíbles de hasta 40 Gbit / sy tunelización PCIe 4.0, así como el modo DP-Alt que admite señales de video de hasta 8k de resolución con HDR de 10 bits a 60Hz.

La funcionalidad establecida en detalle

El módulo COM-HPC Client tamaño A conga-HPC / cTLU y el COM Express Compact conga-TC570 estarán disponibles con procesadores Intel Core de 11.ª generación. Ambos módulos son los primeros en admitir PCIe x4 en calidad Gen 4 para conectar periféricos externos con un gran ancho de banda. Además, los diseñadores pueden aprovechar 8 carriles PCIe Gen 3.0 x1. Mientras que el módulo COM-HPC ofrece los últimos 2x USB 4.0 y 2x USB 3.2 Gen 2 y 8x USB 2.0, el módulo COM Express ofrece 4x USB 3.2 Gen 2 y 8x USB 2.0 de acuerdo con las especificaciones PICMG. El sonido se proporciona a través de I2S, SoundWire de COM-HPC y HDA de COM Express. Se proporcionan paquetes completos de soporte de tarjetas para todos los principales sistemas operativos como Linux, Windows y Chrome, así como soporte de hipervisor de Real – Time Systems.

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