Sensor de imagen de tiempo de vuelo REAL3 ™: cuarta generación con resolución HVGA - Calendae - Calendae | Informática, Electrónica, CMS, Ciberseguridad

Sensor de imagen de tiempo de vuelo REAL3 ™: cuarta generación con resolución HVGA – Calendae

Hola y mil gracias por leerme. Soy Jordi Oriol y en esta ocasión te voy a contar sobre Sensor de imagen de tiempo de vuelo REAL3 ™: cuarta generación con resolución HVGA – Calendae

Infineon Technologies AG presenta la cuarta generación de su REAL3™ sensor de imagen IRS2771C en el Mobile World Congress 2019 en Barcelona, ​​España. El único chip 3D Time-of-Flight (ToF) está especialmente diseñado para satisfacer los requisitos del mercado de dispositivos móviles de consumo y, en particular, la demanda de resoluciones más altas con lentes pequeños. La amplia gama de casos de uso incluye la autenticación segura del usuario, como el reconocimiento facial o manual para desbloquear el dispositivo y confirmar pagos. Además, el chip 3D ToF mejora la realidad aumentada, la transformación y los efectos fotográficos (por ejemplo, bokeh) y se puede utilizar para escanear una habitación.

Solo medición 4,6 x 5 mm, el sensor de imagen tiene 150k (448 x 336) píxel de salida acercándose HVGA resolución estándar. Esto hace que la resolución sea cuatro veces mayor que la de la mayoría de las soluciones ToF del mercado actual. La matriz de píxeles es muy sensible a 940 nm luz infrarroja y proporciona un rendimiento inmejorable en exteriores. Esto es posible gracias al circuito patentado SBI (Supresión de iluminación de fondo) en cada píxel. Debido a su alto nivel de integración, cada sensor de imagen IRS2771C es esencialmente una cámara ToF en miniatura de un solo chip. Esto reduce drásticamente la lista de materiales general y el tamaño real del módulo de la cámara sin comprometer el rendimiento y manteniendo el consumo de energía al mínimo.

Robustez y eficiencia energética líderes en el mercado

Su robustez frente a la luz ambiental y su eficiencia energética hacen que este generador de imágenes sea incomparable en el mercado «, dice Philipp von Schierstaedt, vicepresidente y director comercial de RF y sensores de Infineon.» Con la nueva generación de sensores de imagen, Infineon puede ampliar más su posición de liderazgo. Cada fabricante de dispositivos puede aumentar el valor de sus dispositivos con el nuevo chip REAL3, personalizando el diseño y acelerando el tiempo de comercialización

Gracias a su asociación de larga data con pmdtechnologies, Infineon adquirió una amplia experiencia en algoritmos para nubes de puntos 3D procesadas (un conjunto de puntos de datos en el espacio producidos por escaneo 3D). Más allá de la experiencia en hardware de Infineon, los clientes pueden esperar una oferta completa que incluya herramientas y software. «La fructífera colaboración ha demostrado que los mejores sistemas 3D ToF de su clase solo se pueden lograr diseñando el sistema de detección de profundidad desde cero, desde el diseño de píxeles, imágenes y módulos ToF de última generación hasta el procesamiento avanzado de señales», dijo Bernd. Buxbaum, director ejecutivo de pmdtechnologies.

Nuestros clientes aprovechan la amplia experiencia de 15 años de pmd en el desarrollo y fabricación de los mejores productos 3D ToF.

Disponibilidad

Desarrollado en Graz, Dresde y Siegen, el nuevo chip sensor de imagen 3D de Infineon reúne la experiencia de Infineon en sus sitios de Alemania y Austria. Las muestras del chip estarán disponibles en marzo y la producción en serie comenzará en el cuarto trimestre de 2019. Puede encontrar más información sobre la familia de sensores de imagen 3D de Infineon y las demostraciones de la compañía en el Mobile World Congress 2019 en www.infineon.com/real3 está en www.infineon.com/MWC.

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