Tarjetas Congatec con procesador Intel® Core Mobile de 8a generacion

Tarjetas Congatec con procesador Intel® Core ™ Mobile de 8.a generación y más de 10 años de disponibilidad – Calendae

Hola de nuevo. Yo soy Jordi Oriol y en el día de hoy hablaremos sobre Tarjetas Congatec con procesador Intel® Core ™ Mobile de 8.a generación y más de 10 años de disponibilidad – Calendae

Aumento de rendimiento de hasta un 58% con disponibilidad ampliada

Congatec, un proveedor líder de placas y módulos de computadora integrados estandarizados y personalizados, anunció hoy que las versiones integradas más nuevas del Intel® Core ™ Mobile de 8.a generación procesadores (nombre en clave Lago de whisky) ahora están disponibles en las placas base COM Express Type 6 Compact, SBC de 3,5 pulgadas y Thin Mini-ITX. Los clientes OEM se benefician de un aumento instantáneo del rendimiento de hasta 58%¹ en comparación con los procesadores integrados anteriores de la serie U, habilitados por 4 núcleos en lugar de 2, más una microarquitectura mejorada en general. Con características como la memoria opcional Intel® Optane ™ 2 o USB 3.1 Gen2, las tareas diarias son aún más receptivas. Los núcleos de procesador permiten una programación eficiente de tareas y también admiten el uso del software de hipervisor RTS para permitir una mayor optimización del rendimiento de E / S desde los canales de entrada hasta los núcleos del procesador.

Las nuevas tarjetas Congatec ejecutan Linux, Windows 10 o Win 10 IoT Enterprise en los siguientes procesadores:

  • Core i5-8365UE (4 núcleos a 1,6 GHz, caché de 6 MB, 15 W)
  • Core i7-8665UE (4 núcleos a 1,7 GHz, 8 MB de caché, 15 W)
  • Core i3-8145UE (2 núcleos de 2,2 GHz, 4 MB de caché, 15 W)
  • Celeron 4305UE (2 núcleos de 2,0 GHz, 2 MB de caché, 15 W)

Diseñadas para entornos hostiles y con limitaciones de espacio, las nuevas placas y módulos de procesadores integrados Intel® Core ™ i7, Core ™ i5, Core ™ i3 y Celeron® de alta gama son los primeros en la industria en ofrecer disponibilidad a largo plazo de más de 10 años. Este nuevo principio de diseño integrado x86 se presenta en congatec y en todo el espacio de proveedores de tarjetas integradas² con el lanzamiento de las nuevas tarjetas de procesador Intel® Core ™ Mobile de octava generación. Al abordar en particular las crecientes demandas del ciclo de vida de la industria del transporte y la movilidad, estas nuevas placas y módulos también se adaptan perfectamente a todas las demás aplicaciones integradas, como equipos médicos y controles industriales, clientes de borde integrados y HMI, ya que permiten una ciclo de vida extendido sin costo adicional para los clientes.

“Uno de nuestros principales objetivos es hacer que el uso de la tecnología de la información incorporada sea lo más simple posible para nuestros clientes OEM. Es por eso que ofrecemos nuestras nuevas placas y módulos integrados basados ​​en procesadores móviles Intel® Core ™ de octava generación ahora con más de 10 y bajo un acuerdo de compra específico por última vez por hasta 15 años de disponibilidad a largo plazo desde comenzar, ya que 7 años a menudo es insuficiente para muchas industrias de computación integrada de alta gama. Nuestro ciclo de vida extendido, que por cierto no implica costos adicionales, ayuda a los fabricantes de equipos originales a extender los ciclos de vida de sus productos para obtener un retorno de la inversión aún mejor «, explica Christian Eder, director de marketing de congatec.

En el pasado, muchas aplicaciones integradas de gama alta tendían a ciclos de vida de menos de 7 años, ya que a menudo requerían un nuevo impulso de rendimiento de los procesadores de próxima generación antes de esa fecha. Pero con el aumento de las demandas de certificación en varias áreas nuevas de aplicaciones integradas, como los vehículos móviles, los OEM están igualmente ansiosos por ciclos de vida más largos en la actualidad. Por lo tanto, extender los ciclos de vida de las plataformas x86 estándar integradas a 10 o incluso 15 años en la fábrica es un gran beneficio para los clientes en todo el mercado de computadoras integradas.

“Estamos muy contentos de tener en nuestras manos las versiones integradas de esta nueva arquitectura Intel con disponibilidad a largo plazo de más de 10 años. Los ciclos de vida más largos son un requisito clave en muchas aplicaciones móviles que abordamos en entornos desafiantes, donde los flujos de datos de alta velocidad deben capturarse y registrarse para el reconocimiento de objetos 3D, imágenes LIDAR y mapeo móvil. El mismo requisito que nuestros clientes finales esperan de nuestros registradores de datos utilizados para monitoreo de redes inalámbricas y sistemas de prueba automotrices o registradores de datos de vehículos de prueba que almacenan y analizan flujos de datos de alta velocidad de sensores externos en las unidades. discos duros o de estado sólido «, explica Thomas Hagios, director ejecutivo de MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH.

La funcionalidad establecida en detalle

El nuevo conga-TC370 Los módulos COM Express Type 6, los SBC integrados conga-JC370 de 3,5 pulgadas y las placas base conga-IC370 Thin Mini-ITX cuentan con los últimos procesadores Intel® Core ™ i7, Core ™ i5, Core ™ i3 y Celeron integrado con una disponibilidad a largo plazo de 15 años. La memoria está diseñada para satisfacer las necesidades de consolidación de aplicaciones con múltiples sistemas operativos en una sola plataforma: hay dos sockets SODIMM DDR4 de hasta 2400 MT / s para un total de hasta 64 GB. Por primera vez, USB 3.1 Gen2 con velocidad de transferencia de 10 Gbps ahora es compatible de forma nativa, lo que permite transferir video UHD sin comprimir desde una cámara USB o cualquier otro sensor de visión. Los nuevos SBC de 3,5 pulgadas proporcionan este rendimiento a través de un conector USB-C que también admite 1x DisplayPort ++ y alimentación para dispositivos periféricos, lo que permite que el monitor se conecte con un solo cable para video, toque y alimentación. Los módulos COM Express admiten el mismo conjunto de funciones en las tarjetas portadoras. Las interfaces adicionales dependen del factor de forma, pero todas admiten un total de 3 pantallas UHD independientes de 60 Hz con hasta 4096 × 2304 píxeles y 1x Gigabit Ethernet (1x con soporte TSN). Las nuevas tarjetas y módulos ofrecen todo esto y muchas más interfaces con un económico TDP de 15W escalable de 10W (800MHz) a 25W (hasta 4.6GHz en modo Turbo Boost).

Conga-TC370, Conga-JC370 y Conga-IC370 ya están disponibles, con precios no revelados.

más información: www.congatec.com

Puedes compartir en una historia de tu Instagram para que tus amigos lo lean

👇👇👇 😘 💪 👇👇👇