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Tecnología de chip 3D lista para despegar

Hola de nuevo. Soy Simón Sánchez y en esta ocasión te voy a contar sobre Tecnología de chip 3D lista para despegar

Hace tiempo que oímos hablar de la llamada tecnología 3D de chips apilados. Al apilar circuitos y componentes uno encima del otro, los datos no tienen que viajar tan lejos y, como resultado, el chip corre mucho más rápido. El proyecto aún no ha alcanzado la etapa comercial, pero puede cambiar pronto a medida que los avances en estos chips parecen alcanzar una masa crítica. Este es el tema de la reciente columna Processors Whispers de Andreas Stiller.

El artículo comienza citando un intercambio humorístico que tuvo lugar en CeBIT. Cuando el presidente de IBM, Sam Palmisano, le presentó a la canciller alemana Angela Merkel un modelo de pila de chips 3D, el canciller le preguntó: «¿Lo obtiene de Intel?» La respuesta de Palmisano, «No, los nuestros son mejores», casi fue ahogada por las risas de la multitud.

Tan sencilla como es la pregunta del Canciller, Intel fue uno de los primeros en hacer crecer el procesador en la dimensión vertical. Al diseñar un chip apilado, uno de los principales objetivos es integrar la memoria por encima o por debajo de la CPU, lo que ha logrado el proyecto Intel Teraflops Research Chips.

Stiller señala que la tecnología 3D de IBM aparecerá por primera vez en su próximo procesador Power8, programado para 2013, utilizando tecnología de proceso de 28 o 22 nm. Él dice que el procesador probablemente utilizará memoria adjunta y «una capa de pequeños núcleos de procesamiento especializados adaptados para usos previstos específicos». El nuevo diseño podría incluso reutilizar las unidades de procesamiento sinérgico de los procesadores Cell abandonados, ya que las pilas 3D ofrecen suficiente espacio para la modularidad. En el futuro, podrían ser posibles 100.000 conexiones por milímetro cuadrado.

Stiller también reconoce la posibilidad de que el procesador Haswell de Intel, el sucesor de Sandy Bridge programado para su lanzamiento en 2013, pueda usar 3D en forma de una gran caché apilada.

Sin embargo, la integración tridimensional tiene sus inconvenientes. Las altas densidades de potencia de los chips presentan un importante desafío de enfriamiento. Para resolver este problema, IBM está trabajando con la École Polytechnique Federale de Lausanne y la ETH Zurich en un innovador sistema de enfriamiento que dirige el agua entre las capas de chips a través de pequeños tubos de no más de 50 micrones de diámetro, o aproximadamente del ancho de un cabello humano. Sin embargo, todavía quedan muchos otros desafíos técnicos por superar, y es posible que no aparezcan prototipos completamente funcionales hasta dentro de una década.

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