UP AI Edge: una plataforma de borde se ejecuta en CPU, GPU, VPU y FPGA de Intel - Calendae - Calendae | Informática, Electrónica, CMS, Ciberseguridad

UP AI Edge: una plataforma de borde se ejecuta en CPU, GPU, VPU y FPGA de Intel – Calendae

Hola, un placer verte por aquí. En el teclado Jordi Oriol y esta vez hablaremos sobre UP AI Edge: una plataforma de borde se ejecuta en CPU, GPU, VPU y FPGA de Intel – Calendae

UP Bridge the Gap – una marca de AAEON Europe – se enorgullece de llevar su última innovación a Kicksarter. Presentación ARRIBA AI Edge: Una plataforma informática x86 se ejecuta en CPU, GPU, VPU y FPGA de Intel para habilitar la inteligencia artificial en el borde.

La mayoría de las soluciones de TI disponibles en la actualidad se centran en conectar dispositivos Edge a la nube, y estas implementaciones enfrentan desafíos relacionados con la latencia, el ancho de banda de la red, la confiabilidad y la seguridad. Los expertos en este campo coinciden en que no todos los procesos empresariales y de toma de decisiones se pueden abordar en modelos solo en la nube.

ARRIBA AI Edge es la solución a las limitaciones de la nube al llevar el rendimiento de la IA y la aceleración del hardware no «a» sino «ENCIMA‘la frontera del Internet de las cosas y la última tecnología.

ARRIBA AI Edge es la única IA en la plataforma Edge que funciona completamente con tecnología Intel y consta de:

  • UP Core Plus: la tarjeta de tamaño de crédito (56 x 90 mm) impulsada por Intel, anteriormente conocida como la familia Apollo Lake-I, una arquitectura QuadCore Atom de 64 bits con un rendimiento extremadamente alto en solo 9,5 W TDP (x5 – 3940). La tarjeta soporta hasta 8GB Dual Channel DDR4 2.400MHz, DP hasta 4K, eDP, 2 USB 2.0, 1 USB 3.0, 1 USB 3.0 OTG, WiFi 802.11 AC 2T2R, 2 x CSI y tiene 2 x 100 conectores de alta velocidad pines que conducen a la tarjeta portadora I2C, I2S, ISH, UART, PCI-Express, USB 3.0, etc.
  • AI Plus: el formato de crédito (56 x 90 mm) tablero de acompañamiento para UP Core Plus, energizado por Intel® Cyclone® 10GX (105KLe-220KLe) con 1GB DDRIII, Display Port-IN conectado a Cyclone 10gx para captura de video, conector USB Type-C y GPIO conectado a Intel Cyclone 10gx para adquisición de datos, LVDS-IN conectado a Intel® Cyclone® 10GX para cámara Captura compatible de forma nativa con Basler LVDS, 1 GBit Ethernet, 1 USB 3.0 y cámaras mini-PCIe conectadas a UP Core Plus a través del conector de alta velocidad de 100 pines.
  • Net Plus: el tamaño del crédito tarjeta de acompañamiento de UP Core Plus que tiene 4 LAN Gigabit completas con Intel® I211AT (opción para I210 con soporte de TSN ), mPCIe para alojar módems AI Core o 3G / 4G, SATA, USB 3.0.
  • Vision Plus: se integra en una placa ultracompacta Tres Intel® Movidius ™ MyriadTM 2 VPU , 1x GbLAN, 2x USB 3.0 y 1x mPCIEe para conectividad 3G / 4G u otras expansiones. Ofrece tres veces el rendimiento de un solo UP AI Core módulo.
  • AI Core: el módulo mini-PCIe alimentado por Intel® Movidius ™ MyriadTM 2 2450 con 512 MB de DDR, la tecnología de bajo consumo más avanzada para realizar aprendizaje profundo y redes neuronales en Edge y procesar imágenes de video.
  • ACERCA DE AI Core M2 es un módulo clave M.2 2280 B + M que se puede integrar a la perfección en la mayoría de las computadoras de borde disponibles en tcomercializa las últimas placas Intel NUC acelerando el camino hacia la producción desde el laboratorio hasta la instalación en el campo. Es impulsado por Dos Intel® Movidius ™ MyriadTM 2 VPU que ofrece el doble de rendimiento que una sola solución de VPU.
  • UP Squared AI Vision Development Kit: Arriba al cuadrado placa con tecnología Intel x7-3950 SoC, memoria de 4GB, eMMC de 64GB con imagen de Ubuntu 16.04, una AI Core forma, una ARRIBA Videocámara HD, chasis sin ventilador y fuente de alimentación.

ARRIBA AI Core, ARRIBA AI Core M2 es UP Vision Plus son totalmente compatibles con el SDK Intel Neural Compute Stick (NCS) que acelera el ciclo de desarrollo y son totalmente compatibles con Kit de herramientas OpenVINO ™ lo que permite a los desarrolladores equilibrar la carga entre CPU, GPU, FPGA y Myriad 2 VPU.

Todos los productos son compatibles con Comunidad UP que también ofrece ejemplos reales de implementación de campo. ARRIBA está trabajando en la creación de un ecosistema de software de IA; empresas que quieren unirse y adoptar ARRIBA La solución obtiene descuentos especiales y acceso anticipado a nuevos productos y tecnologías.

Recompensas UP AI Edge en Campaña Kickstarter desde 49 € para un módulo Intel Movidius Myraid 2 M.2 2280 (AI Core M2). Para experimentar el poder de SoC Intel Apollo Lake con Intel® Cyclone® 10GX FPGA, el paquete comienza en 399 euros. Correr 3x Intel Movidius Myraid 2 junto con Intel x5-E3930 y cámara semi-industrial, cuesta solo € 409. Hay muchos paquetes diferentes para satisfacer sus necesidades para construir su dispositivo AI Edge. ¡Ven y apóyanos en Kickstarter!

Nombre de contacto: Aling Wu
AAEON Technology Europe BV
Número de teléfono: + 31499462020
Correo electrónico: alingwu@aaeon.eu

Referencia:
Campaña Kickstarter
UP Shop
Comunidad UP
Sitio web de UP

OpenVINO ™ kit de herramientas

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