X-FAB expande su plataforma de tecnología BCD-on-SOI de 180nm con nuevos dispositivos de alto voltaje - Calendae - Calendae | Informática, Electrónica, CMS, Ciberseguridad

X-FAB expande su plataforma de tecnología BCD-on-SOI de 180nm con nuevos dispositivos de alto voltaje – Calendae

Hola, ¿qué tal colega?. Soy Jordi Oriol y en esta ocasión hablaremos sobre X-FAB expande su plataforma de tecnología BCD-on-SOI de 180nm con nuevos dispositivos de alto voltaje – Calendae

X-FAB Silicon Foundries SE, la fundición de especialidad y señal analógica / mixta líder, anunció hoy la disponibilidad de nuevos dispositivos primitivos de alto voltaje para el creciente mercado de tarjetas de red automotrices de 48V y sistemas de administración de baterías ( BMS) IC.

Voltajes de cobertura de 70V para 125 V, Estos dispositivos NMOS / PMOS complementarios se basan en el XT018 BCD-on-SOI (https://www.xfab.com/en/technology/soi/018-um-xt018/) Plataforma Deep Trench Isolation (DTI) y soporte de productos automotrices AEC-Q100 Grado 0. Proporciona datos de resistencia competitiva (Rdson), al tiempo que proporciona áreas operativas sólidas y seguras para Rdson, Idsat y Vth. Se ha incorporado un mecanismo de protección ESD altamente eficaz para garantizar la fiabilidad operativa a largo plazo. Además, también están disponibles transistores de agotamiento de canal N de alto voltaje basados ​​en las nuevas clases de voltaje. Esto permitirá implementaciones de reguladores de voltaje y circuitos de arranque simples y eficientes en el área.

48V Los principales fabricantes de automóviles del mundo están adoptando cada vez más subsistemas como un medio para mejorar la eficiencia del combustible y reducir las emisiones de CO2. Los coches híbridos ligeros son los primeros en utilizar componentes de 48 V, que inicialmente se centrarán en una serie de elementos centrales, como arrancadores / generadores, convertidores DC-DC y subsistemas de gestión de baterías, así como otras funciones de alta corriente, como ‘bombas de agua y ventiladores de refrigeración.

Al mismo tiempo, los mercados de baterías de iones de litio en rápido crecimiento para vehículos eléctricos y almacenamiento de energía están cambiando a pilas de baterías más altas que requieren voltajes más altos. los XT018 BCD en SOI La plataforma ahora proporciona un voltaje aún más flexible que ofrece hasta 200 V para soportar el creciente número de celdas de batería que necesitan ser monitoreadas por un solo BMS IC.

BCD sobre SOI es superior en muchos aspectos a las tecnologías tradicionales de BCD a granel, lo que lo hace atractivo para los diseñadores. Los beneficios clave incluyen circuitos virtuales libres de enganche, alto rendimiento de EMC (gracias al aislamiento completo con óxido enterrado / DTI) y administración simplificada de transitorios subterráneos. Además, con la capacidad de reducir significativamente el tamaño del molde junto con la implementación correcta por primera vez, los períodos de desarrollo se pueden acelerar y se pueden lograr menores costos por molde.

«Como la fundición de SOI de alto voltaje líder, X-FAB está ahora mejor posicionada que nunca para respaldar la electrificación automotriz», dice Rudi De Winter, CEO de X-FAB. “Esta extensión de la popular plataforma XT018 fortalece aún más nuestra oferta para la industria de vehículos híbridos / eléctricos. Esto significa que a través de esto, además de nuestras capacidades de aislamiento galvánico y SiC, podemos proporcionar a los clientes otro elemento clave que ayudará a acelerar la migración de la empresa hacia un transporte más ecológico «.

Sobre X-FAB

X-FAB es el grupo líder de MEMS y fundición analógica / mixta en la producción de obleas de silicio para aplicaciones automotrices, industriales, de consumo, médicas y otras. Sus clientes en todo el mundo se benefician de los más altos estándares de calidad, excelencia en la fabricación y soluciones innovadoras que utilizan los procesos modulares CMOS y SOI de X-FAB en geometrías que van desde 1.0 a 0.13 µm y sus procesos especiales de SiC. y MEMS de larga duración. Los circuitos integrados de analógico a digital (CI de señal mixta), los sensores y los sistemas microelectromecánicos (MEMS) de X-FAB se fabrican en seis plantas de fabricación en Alemania, Francia, Malasia y los Estados Unidos. X-FAB emplea a unas 4.000 personas en todo el mundo. www.xfab.com

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